數(shu)控(kong)剝(bo)離(li)試(shi)驗機(ji)是(shi)壹款(kuan)專業(ye)適(shi)用(yong)於(yu)膠(jiao)粘劑(ji)、膠(jiao)粘帶(dai)、不幹膠(jiao)、醫用(yong)貼(tie)劑、保護膜、離型紙(zhi)、復(fu)合膜、人造革、編織袋(dai)、薄膜、紙(zhi)張、線(xian)材、橡(xiang)塑(su)膠(jiao)等相(xiang)關產(chan)品(pin)的(de)剝(bo)離(li)、拉(la)斷等性(xing)能測(ce)試(shi)的(de)剝(bo)離(li)試(shi)驗機(ji)。配(pei)合不同(tong)夾(jia)具(ju),可(ke)進(jin)行(xing)拉(la)伸、抗壓、抗彎(wan)、剝(bo)離(li)、持拉(la)、持壓、疲(pi)勞(lao)、壓縮、剪(jian)切、撕裂(lie)等(deng)試驗。
數控(kong)剝(bo)離(li)試(shi)驗機(ji)的(de)功(gong)能特(te)點:
1、采(cai)用(yong)微機(ji)控制(zhi)全(quan)試(shi)驗(yan)過(guo)程(cheng),實(shi)時動(dong)態(tai)顯示負荷(he)值(zhi)、位移(yi)值(zhi)、變(bian)型值(zhi)、試(shi)驗(yan)速度;
2、采(cai)用(yong)微機(ji)進(jin)行(xing)數(shu)據(ju)處(chu)理分(fen)析(xi),試驗(yan)結(jie)果(guo)可(ke)自(zi)動(dong)保存。測(ce)試(shi)完畢(bi)自(zi)動(dong)求算最(zui)大(da)力(li)量(liang)、滯後(hou)環(huan)法、逐步(bu)逼(bi)近(jin)法、非(fei)比(bi)例(li)延(yan)伸(shen)強(qiang)度、抗拉(la)強(qiang)度、抗壓強(qiang)度、延(yan)伸率;
3、自(zi)帶(dai)微型打印機(ji),實時打印測(ce)試(shi)報告(gao);
4、采(cai)用(yong)基於(yu)神(shen)經(jing)元自(zi)適(shi)應PID算法的(de)全(quan)數(shu)字(zi)、三閉環(huan)(力(li)、變(bian)形(xing)、位移(yi))控制(zhi)系(xi)統(tong),實現(xian)力(li)、變(bian)形(xing)、位移(yi)全(quan)數(shu)字(zi)三閉環(huan)控(kong)制,各控(kong)制(zhi)環間(jian)可(ke)自(zi)動(dong)切換(huan),並在各方式間(jian)切(qie)換(huan)時(shi)試(shi)驗無(wu)沖(chong)擊(ji)平(ping)滑(hua)過(guo)度;
5、可(ke)進(jin)行(xing)試(shi)驗(yan)力(li)、變(bian)形(xing)、位移(yi)等速率(lv)控制(zhi)及保(bao)持;
6、試驗控(kong)制參數在(zai)線(xian)辨識;
7、高(gao)精(jing)準的(de)數據(ju)采(cai)集系(xi)統,高(gao)分(fen)辨(bian)率;
8、可(ke)設定(ding)小數(shu)點位數(shu),各物理單位及(ji)密(mi)碼保護(hu)等;
9、試驗(yan)報告(gao)語(yu)言(yan)可(ke)以(yi)中(zhong)英文(wen)轉換(huan);
10、過(guo)載緊急(ji)停機(ji)裝(zhuang)置,上下(xia)行(xing)程(cheng)限(xian)定裝置(zhi),漏(lou)電(dian)自(zi)動(dong)斷電(dian)系統、自(zi)動(dong)斷點停機(ji)功(gong)能。
11、精(jing)密機(ji)械(xie)設計:采(cai)用(yong)智能(neng)型機電(dian)控制系統(tong)、精密滾珠絲(si)桿傳(chuan)動(dong),鋁合金(jin)型材立柱,整(zheng)機經(jing)高(gao)級(ji)噴塑處(chu)理,保(bao)證(zheng)了(le)測(ce)試(shi)的(de)可(ke)靠性(xing)和穩(wen)定(ding)性(xing);
12、自(zi)動(dong)化程(cheng)度高(gao):限(xian)位保(bao)護(hu)、過載保護(hu)、自(zi)動(dong)清零(ling)、自(zi)動(dong)復位及(ji)故(gu)障提(ti)示(shi)等智(zhi)能配置。